Steckbrief
Förderkennzeichen:16N11649
Konsortialführer:Conti Temic microelectronic GmbH - Competence Center Materials & Packaging
Fördergeber:BMBF
Projekttäger:VDI/VDE
Wettbewerb, Förderaufruf:Technologie- und Innovationsförderung
Laufzeit:September 2011 – August 2014
Fördersumme:2,5 Mio EUR

HI-LEVEL - Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen

Projektpartner

Conti Temic microelectronic GmbH - Competence Center Materials & Packaging (Konsortialführer)
AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH
Daimler AG
Infineon Technologies AG
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
RWTH Aachen University - Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antri
SCHWEIZER ELECTRONIC AKTIENGESELLSCHAFT - Technology R & D
TU Berlin - Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien

Schlagworte

FahrzeugtechnikBMBF